HBDC多芯片直軸離合器的工作原理:
在連接空氣回路之后,活塞推動驅(qū)動壓力盤以沿著花鍵軸線推動一組銅基摩擦片和鋼板在中空貫穿軸管外部并相互擠壓。 離合器組合在一起,動力通過一組銅基摩擦片和驅(qū)動蓋輸出。 切斷氣路后,銅基摩擦板和鋼板在分離盤簧的復(fù)位力作用下返回并分離,離合器斷開。
HBDC多芯片直軸離合器的特點(diǎn):
幾組銅基摩擦片連接單元具有較大的傳遞扭矩。
2.內(nèi)外雙向碟形彈簧,快速徹底分離。
3.空載扭矩小。
4.它可以高速連接并高速運(yùn)行。